به منظور بیشتر شار مولفه تنها بهبود و کاهش هزینه بسته بندی در سال های اخیر تکنولوژی بسته بندی تراشه چند تا حد زیادی طراحی شده است. فرایند بسته بندی نیمه هادی در فکر تهیه مکان مستقل / بلال (SysteminPackaging / ChiponBoard سیستم بسته / در تراشه) فن آوری اعمال بسته تراشه LED، که است به طور مستقیم بسته بندی شده در چراغ تراشه در هیئت مدیره حرارتی، دستگاه با قدرت بالا چراغ می تواند پایدار و قابل کار است، اما همچنین به ساختار ساده و جمع و جور بسته. چگونه به نگه داشتن چراغ برای مدت طولانی پایدار و کار معتبر فعلی با LED دستگاه بسته و سیستم کلیدی تکنولوژی بسته بندی.
با فن آوری تراشه های به طور فزاینده ای بالغ; تک چراغ تراشه توان مصرفی می تواند بیشتر به 3W, 5W افزایش یا بنابراین برای جلوگیری از تجمع چراغ حرارت مهم تر است تبدیل شدن به حتی بالاتر، تراشه های خود را به مقاومت در برابر چگالی جریان الکتریکی و شار گرما افزایش یافته است. اگر حرارت موثر این حرارت پاشیدن می تواند، اثر حرارتی حاصل به طور جدی قابل اعتماد بودن و زندگی دستگاه چراغ ساطع نور کل تاثیر می گذارد; اگر چند تراشه های LED پر قدرت در تنظیم متراکم از نور سفید چیده شده، مشکل اتلاف حرارت بیشتر جدی، چگونه به منظور بهبود بسته بندی خنک کننده ظرفیت مرحله روشنایی سطح نامه LED پر قدرت به حل و فصل یک کلید است فن آوری.
در فرایند بسته بندی چراغ تراشه طلا بسته بندی رزین لنز و تراشه نزول گرما و دیگر جنبه های مشکل حرارت باید توجه بسیار خوب است. نقطه دستیابی به موفقیت ساختار تراشه بستر مواد و خارجی یکپارچه ماژول خنک کننده تکنولوژی است. طراحی و آماده سازی رابط کم مقاومت حرارتی، عملکرد حرارتی بالا و کم فشار مکانیکی ساختار بسته بندی برای آینده بسته LED پر قدرت بهبود عملکرد و توسعه بسیار واقعی
محصولات ویژه:oروشنایی ffice,LED حسگر نور,نور sreet در فضای باز,پانل LED لامپ,UL پنل نور با DLC,چراغ های جاده,چراغ های ضد آب
